DIP插件焊接
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產(chǎn)品特點(diǎn)
DIP插件焊接過程：
1、整后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;
2、元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;3、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;
4、貼高溫膠紙，保護(hù)的地方貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
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